企业参访 | 香港中文大学FMBA参访活动之走进科创板“半导体测试设备”硬科技企业精智达

1月28日，香港中文大学FMBA师生走访科创板上市公司——深圳精智达技术股份有限公司（股票代码：688627）。董事会秘书彭娟与公司财务总监崔小兵热情接待，带领大家近距离感受“硬科技”企业的研发气质与产业脉搏，并围绕半导体测试装备的技术壁垒、订单周期、资本市场沟通等议题展开深度交流。

这不仅是一场企业参访，更像一次把课堂带进产业现场的“产学研对话”。

现场直击：看得见的“精密”，摸得着的“门槛”

参访伊始，同学们在接待团队引导下走进公司展厅，直观理解半导体测试设备在产业链中的位置，它不直接出现在终端消费者面前，却决定了良率、效率与成本，是真正意义上的把控品质的关口。

交流中，大家对精智达所处赛道形成更清晰的轮廓。以前我们在课堂里谈壁垒，今天第一次在现场看到，壁垒不是一句话，是一整套工艺理解、算法能力、交付体系与客户验证的累积。——FMBA同学现场感言

科创板背后：硬科技公司的成长逻辑与资本语言

作为科创板上市公司，精智达的成长路径也为同学们提供了一个观察样本。一家以研发为底色的高端装备企业，如何把技术路线、产品矩阵、客户验证与组织能力，逐步转化为资本市场可理解、可衡量、可持续的“增长叙事”。

在座谈中，公司财务总监崔小兵从财务视角分享了硬科技企业常见的经营命题：

研发投入与商业化节奏：技术领先与现金流安全感如何平衡；

订单与交付周期：B端装备行业的“波动性”如何被管理；

资本市场沟通：如何用更清晰的指标体系，向外界解释企业的长期价值。

董秘彭娟则从公司治理与投资者沟通角度补充了“上市公司表达”的重要性：让市场听懂企业，也让企业更自律地走在长期主义的轨道上。

座谈交锋：从“产业链位置”到“管理者视角”的追问

这场参访最精彩之处，在于同学们并不满足于“听介绍”，而是不断把问题推向更深处：

测试设备的核心竞争力究竟来自哪里：硬件、软件、算法、还是客户协同？

国产替代在现实中如何推进：是单点突破，还是系统能力的迭代？

组织能力如何匹配高速增长：人才梯队、项目管理、供应链韧性如何搭建？

从公司到产业：半导体的景气周期里，企业如何保持战略定力？

讨论之间，课堂里“战略、运营、财务、组织”的知识点被一一唤醒,原来那些模型并不抽象，它们只是等待一个真实场景来落地。

参访感悟：把“知识”变成“判断力”

对FMBA而言，企业参访的价值不止于增长见闻，更在于把学习从记忆层面，推进到判断层面：

看见产业链：理解一家公司，先理解它站在哪里；

看见技术壁垒：壁垒不是宣传词，而是长期投入与验证闭环；

看见资本语境：硬科技的长期价值，需要被结构化表达与持续兑现。

管理者真正的能力，不是知道很多名词，而是在复杂现实里做出更稳、更准的选择。

结语：在“精密”里看见未来，在“长期”里读懂增长

半导体产业的世界，变化快、门槛高、周期长。但也正因如此，它更需要耐心、需要沉淀、需要对长期价值的坚守。精智达所呈现的是一种硬科技企业特有的气质，把复杂做到极致，把时间当作朋友。

感谢精智达团队的热情接待与真诚分享。也期待未来FMBA与更多优秀企业继续展开“产学研”之间的双向奔赴——在真实世界里学习，在产业现场里成长。

特别鸣谢：

FMBA2025级集中班班长刘海涛、班委柴凌云协调企业、组织活动。